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福特和通用汽车宣布进军半导体业务

在全球半导体洗牌中,总部位于美国的国际汽车公司通用汽车(GM)和福特宣布进军半导体制造业务。专家称,这种芯片组的严重短缺已经使汽车行业陷入困境一年,但在未来几年内将处于更好的位置。为此,福特宣布与 GlobalFoundries 结盟,这将为各种汽车公司以及福特实现制造、芯片和技术开发的现代化或推进。

福特与 GlobalFoundries 之间签署了一项不具约束力的协议,这将帮助这家芯片制造商为福特即将推出的汽车增加芯片组的供应和生产。为配合汽车行业不断升级的需求,两家公司还决定组建尖端研发中心。为了无缝供应芯片组,通用汽车已与至少七家半导体制造商结成联盟,其中包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技。

据《经济时报》独家报道,汽车专家认为,随着半导体销量的持续萎缩,福特和通用汽车的销量也有所下降,而后者在中国和美国的销量受到严重影响;由于芯片紧缩迫使工厂停止生产,导致库存耗尽。由于销售额和利润较低,两家公司都决定进军半导体业务,这将在这两个方面对他们都有帮助。

福特总裁兼首席执行官吉姆法利告诉媒体,“我们必须创造与供应商合作的新方式,让福特和美国在提供客户未来最看重的技术和功能方面具有更大的独立性。这项协议只是开始,也是我们垂直整合关键技术和能力的计划的关键部分,这将使福特在未来遥遥领先。”

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